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超微MI325X晶片亮相  较劲英伟达H200快30%

超微(AMD)董事长兼首席执行员苏姿丰(Lisa Su)今天(3日)在台北国际电脑展(Computex )上,发表最新人工智能晶片MI325X。她强调MI325X运算速度比英伟达(Nvidia)H200晶片快30%。此晶片适用于从尖端资料中心到高级笔记型电脑的各种领域,挑战英伟达意味浓厚。

苏姿丰在2024台北国际电脑展发表主题演讲。—照片:路透社
苏姿丰发表超微最新晶片MI325X。—照片:路透社

苏姿丰今早以”高效能运算迈向AI时代”为主题。她一上台先用中文打招呼,过后表明人工智能正在掀起一场革命,迅速重塑运算与科技产业的各个层面。

她在演讲中也预告,新晶片Zen 5、Ryzen 9-9950X将在7月上市。她更展出全系列产品,包括首度发布AMD Zen 5系列次世代高效能运算CPU核心,且效能相比前一代提升16%。
她更预告,超微于2025年将推出MI350,采用3奈米制程,预计在后年推出MI400。超微接下来每年预料将推出新一代晶片。

工智能伺服器市场竞争激烈,超微AMD奋起直追。—照片:路透社

科技大咖齐聚台北电脑展

今年的台北国际电脑展,是历届以来最多高层参与的一届,科技业大头齐聚现场,众星云集。除了黄仁勋昨日(2日)演讲,大谈机器人,AMD的苏姿丰今日再接棒。

黄仁勋昨天的演讲中,大谈数位人类及机器人工厂。—照片:路透社
今年的台北国际电脑展,科技业大头齐聚现场。—照片:路透社]

苏姿丰在会后与媒体交流中,被问到是否采用三星晶圆代工,苏姿丰未正面回应,她表明,超微总是使用最先进的制程技术,将采用3奈米及2奈米制程。台积电非常强大,目前有几个3奈米产品正与台积电合作。

至于超微是否在台湾设置研发中心,苏姿丰表明,台湾是超微的重要基地,已有上千名员工,负责开发包含个人电脑及资料中心等产品。

今年的台北国际电脑展将于明日(4日)在台北南港展览馆1、2馆登场,集结全球1500家科技产业参展,预料吸引5万名海内外买主参与,规模更胜以往。

超微接下来每年预料将推出新一代晶片。—照片:路透社
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