日本首相岸田文雄访美行程来到了第3天，他在会见美国总统拜登前夕出席了美国商会主办的关键与新兴科技圆桌会谈。
岸田文雄在会谈上演讲时以自家芯片制造商Rapidus为例强调，美日双方在新一代芯片研发上有巨大潜在合作机会。
“Rapidus在半导体领域方面已经和其中一家美国企业携手合作研发新一代芯片，日美双方自然还会有更多如此的合作机会。”
“在生成式人工智能方面，我要郑重感谢美国企业为日本政府所倡议的人工智能提供运算资源。如今在广岛人工智能倡议下，日美双方正携手合作拟定国际规则，并吸引更多国家和企业的支持。”
另外，虽然在演讲中没有提到中国，但岸田文雄强调，美国和日本在这非常时刻打造更具韧性的经济、并推动全球经济发展可谓至关重要。
