美国估计将在数周内宣布向全球主要晶片公司提供几十亿美元津贴，资助他们在美国建立新工厂，潜在受益者包括英特尔和台积电。
《华尔街日报》引述业界人士报导，美国总统拜登应该会在3月7日的国情咨文演说前宣布发放津贴，协助这些企业打造驱动智能手机、人工智能和武器系统的先进晶片。
美国商务部拒绝评论，只是强调《晶片与科学法》提供的补贴，都是经过艰难商业谈判、且按照企业绩效决定的，该项目亦须推进美国经济发展和国家安全。
《华尔街日报》报导，英特尔目前在亚利桑那、俄亥俄、新墨西哥和俄勒冈等4个美国州属有新项目，开发成本高达435亿美元（折合约2056亿令吉）。
至于台积电在亚利桑那州凤凰城附近有2座在建厂房，投资额400亿美元（折合约1890亿令吉）。
韩国三星电子在德克萨斯州有一个173亿美元（818亿令吉）的项目。
美光科技、德州仪器和格芯在内的晶片大厂，都是潜在受益者。
美国商务部长雷蒙多去年12月宣布，会在今年内提供十多笔款项以重塑美国晶片制造业。
在去年12月颁布的第一项“美国晶片计划”津贴中，贝宜系统在新罕布什尔的厂房就得到超过3500万美元（折合约1亿6546万令吉）的拨款以制造战斗机晶片。
