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美日韩誓合作剑指中国 联袂发展半导体关键技术

美国、日本及韩国的商务与经济产业部长星期三(26日)在美国华盛顿召开例行会议。三方承诺更紧密合作,发展人工智能、半导体供应链及晶片等关键技术领域。

美日韩三国商务与经济产部长齐聚华盛顿。—照片:路透社

美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)与日本经济产业大臣斋藤健(Ken Saito)和韩国产业通商资源部长安德根(Ahn Duk-geun)举行三方会谈后认为,由于在制造业、矿产业、服务业、科技业和创新领域,美日韩都是领先全球的经济体,因此三方认为共同合作,不仅造福国家,也能确保全世界的安全。

三人之后发表联合文告中表明,将聚焦一系列的战略领域,旨在增进印太地区的安全与繁荣。他们的目标是优合作加强半导体和电池等关键产业的供应链,以及共同推动人工智能安全、关键矿物、网路安全和技术标准制定。

三方承诺合作发展人工智能、半导体供应链等关键技术领域。—照片:路透社
美日韩承诺展开更紧密合作。—照片:路透社

斋藤健认为,联袂志同道合的国家,将实现强大而可靠的战略物资供应链。至于安德根则期待,韩美日部长会议能成为加强产业的合作,共同应对全球风险。

上个月,美国总统拜登誓言将大幅提高来自中国的关键矿产的关税,旨在削弱中国在关键矿产供应链中的主导地位。

三国认为加强合作,足以增进印太地区的安全与繁荣。—照片:路透社
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