美中晶片大战愈演愈烈之际，日本政府今日（10日）宣布出资2兆日圆（约610亿令吉）发展晶片产业。
日本经济产业省官员栗田宗树表明，这项计划的支出将用的7000亿日圆补助台积电兴建熊本二厂。另外，日本会出资6500亿日圆补助新创公司Rapidus，该公司旨在开发下一代微晶片。
目前台积电控制全球一半以上晶片产量，用于发展智慧型手机、汽车和飞弹等各种领域。
日本首相岸田文雄的内阁批准晶片和人工智慧相关的追加预算财案，这是日本政府上周宣布17兆日圆经济刺激方案的一部分。
根据路透社取得的草案内容，日本将为第二个追加预算发行近9兆日圆(约598亿美元)债券，以缓解生活成本上升带来的压力。
这份经济方案包括临时削减所得税和住宅税，向低收入家庭发放补助金，以及提供补贴以降低汽油和公用事业支出。
不过外界担忧，发放债券可能会进一步加剧日本的财政状况，并使年度预算的债务依存率接近35%。
目前日本的公共债务位居全球工业化国家之首，相当于其经济规模的两倍多。
