早前答应入驻雪州半导体加速器与集成电路（IC）设计园区的安谋控股（ARM Holdings），预计将在明年推出旗下第一款人工智能晶片产品。
总部位于英国的安谋控股，隶属于软银集团（SoftBank Group）旗下，是一家半导体设计与软件公司。
根据日经亚洲（Nikkei Asia）报道，安谋控股计划成立一个人工智能晶片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型（prototype）。
至于大规模的生产则预计于2025年秋季开始，并由授权的合同制造商负责。
报道指出，安谋控股将会为前期开发投入数千亿日元的资金，然后软银也会贡献一部分。
一旦大量生产流程制定后，有关人工智能晶片的业务就会从安谋控股剥离，再转移至软银集团旗下。
据悉软银集团已经与台积电（TSMC）讨论有关生产事宜，然后其他制造商也放眼分得一杯羹，以期从软银集团手中获取生产合约。
无论如何，安谋控股和软银集团拒绝针对以上报道置评。台积电则在截稿前未做出任何回复。
安谋控股目前已经将业务扩展至数据中心市场，并放眼制造自家的人工智能晶片模型，避免过度依赖主要供应商英伟达（Nvidia）。
其实，市场目前正紧盯软银集团的下一步棋，毕竟该集团除了手持大量流动资金，也看好能够通过其持有的安谋控股来获利。
而且由于近期人工智能热潮席卷全球，安谋控股的股价在2月份也近乎翻倍。
