为了于2030年达到生产全球20%先进半导体的目标，美国商务部周一宣布，提供66亿美元（约313亿令吉）资金支持台积电在亚利桑那州增建第3期晶圆厂。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）发文告指出，他们与台积电签署一份非约束性的初步谅解备忘录（a non-binding preliminary memorandum of terms），将在晶片法（CHIPS and Science Act）下直接拨款66亿美元。
雷蒙多认为，这笔资金将确保台积电在亚利桑那州后，形成大规模的先进技术聚集经济效应，在10年内创
造6000份制造业工作，另外超过2万个不同领域的工作机会。
美国将拨款5000万美元用于人才培训，并可能向台积电亚利桑那州厂提供约50亿美元的低利息贷款。
与此同时，美国总统拜登透过白宫发文告表明，美国的晶片生产力从过去占全球40%降低到10%，也不再生产最先进晶片。因此他冀望晶片法将能协助美国的半导体产业复兴。
台积电亚利桑那州第1期晶圆厂预计2025年上半年开始生产4奈米晶片，第2期晶圆厂将于2028年开始生产3奈米和2奈米晶片；台积电并决定建置第3期晶圆厂，规划生产2奈米和更先进制程。3期的总投资金额达650亿美元。
