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推一站式服务加速晶片交付  三星奋起直追抢占AI市场

三星电子(Samsung Electronics)周三(12日)宣布将为客户提供一站式解决方案,整合其记忆体晶片、代工和晶片封装服务,旨在加快人工智能晶片的交付速度,其生产晶片的时间有望缩减约20%。

三星电子提出一站式服务,希望加速晶片交付。—照片:路透社
三星公布半导体技术与晶片战略。—照片:路透社

三星在加州的美国晶片总部举办年度代工论坛上,发布一系列半导体技术与其晶片技术有关的发展计划,包含晶片制造路线图和人工智能愿景。

三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(Siyoung Choi)形容,“我们正在生活在AI时代──生成式人工智能问世,正在彻底改变科技格局。”

三星预计,在人工智能晶片推动下,2028年时晶片产业的营收预料增长到7780亿美元(约3兆6000亿令吉)。因此三星准备好抢占此庞大市场。

这家企业目标在2027年采用晶片背面供电技术。—照片:路透社

三星布局晶背供电技术  对尬台积电抢先进制程

 

目前这家韩国企业引进晶背供电( BSPDN)的先进制程 ,将电源互连移至晶片背面。此技术有望提升功率、性能和面积,相较于第一代的2奈米制程可降低电压。三星将量产时程订在2027年。

三星奋起直追抢占晶片与人工智能市场。—照片:路透社

随着晶片变得越来越精细,甚至突破物理极限,三星也极力推动发展全环绕栅极晶体管(GAA)全力制造更强大晶片,发展新一代的人工智能技术。台积电与其他竞争对手也在开发 GAA 晶片,但三星起步更早,提前预告在今年下半年量产应用 GAA 的第二代 3 奈米晶片。

三星预告在年底量产应用GAA的第二代3奈米晶片。—照片:路透社
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