为了加强我国半导体行业发展，首相拿督斯里安华宣布落实5大方针，包括放眼吸引5千亿令吉国内和国外直接投资，以促进集成电路设计、封装和制造设备领域的发展。
安华今天(28日)在2024年东南亚半导体展览会上致辞时表明，政府放眼至少有10家本地公司涉足设计和封装领域，并且可以创造10亿至47亿令吉收入。
“我们希望打造至少100家收入10亿令吉以上，并且与半导体有关的公司，为我国人民创造更好的工作机会。
“不仅如此，我们也要将马来西亚发展成为全球半导体研发中心，以世界一流大学、企业研发中心为特色，汇聚国内和国际最优秀的人才。”
安华也透露，政府将为6万名高技能工程师提供培训，以提升他们的技能。
另外，为了促进半导体行业发展，政府将拨出250亿令吉，作为实施针对性激励措施的援助资金，详情有待贸工部进一步公布。
【记者】萧梓卉
